携帯電話のカメラ モジュールの働く原則そして包装方法

携帯電話のカメラは携帯電話の静止画像か短いビデオを撃つことができる撃つ装置でまた携帯電話の付加的な機能である。携帯電話のカメラ モジュールはPCB板、FPC、レンズ、レンズのホールダー、ホールダー、色フィルター、センサーおよび他の部品で構成される。部品のすべての部分はsmartphonesのカメラの部品に、それから直接適用することができる一緒に包まれ。

携帯電話のカメラ モジュールの働く原則:場面はレンズを通して撃たれ、発生させた光学イメージはセンサーに写し出され、それから光学イメージは電気的信号に変えられ、電気的信号はアナログ-デジタル転換によるディジタル信号に変えられ、ディジタル信号はDSPによって処理される。および処理のための携帯電話のプロセッサにそれから送られ、携帯電話のスクリーンで見ることができるイメージに最終的に変えられて。

2つのタイプの携帯電話のカメラ モジュールのための包装モードがある:穂軸（ChipOnBoard）およびCSP （ChipScalePackage）。次に感光性破片が金ワイヤーを通した基質と結ばれることを穂軸（破片船上に）は、レンズおよびブラケット（またはモーター）一緒に結ばれる意味し。基質で、CSP （ChipScalePackage）、すなわち、感光性破片はSMTによって基質に溶接され、次にレンズおよびブラケット（またはモーター基質と）結ばれる。それらが2つの包装モードとして使用される両方が、携帯電話のカメラ モジュールの適用で異なった利点および不利な点がある。

穂軸の包装の利点:穂軸の包装はイメージ センサー、レンズ、ミラーの台紙、フィルター、モーター、サーキット ボード、前後カバー、等の多数アセンブリ、包装およびテストを含み、組み立て工場に直接渡すことができる。それによいの利点があり費用、低いモジュールの高さおよび有効なスペース節約を包む。

穂軸の包装の不利な点:穂軸の工程の間に汚されることは容易であること包装の不利な点は高い環境要求事項、プロセス用機器の高い費用、歩留まり率、長いプロセス時間の大きい変動があり、そして等修理することができない。粒子の動揺の問題。工程は短くされるが、歩留まり率の性能に影響を与えるモジュールを作る技術的な難しさが非常に高められることをこれはまた意味する。

CSPの包装の利点:CSP包まれた破片にプロセス用機器の清潔、よりよい収穫、安価、およびガラス適用範囲による短いプロセス時間のためのより低い条件がある。

CSPの包装の不利な点:悪く軽い浸透、より高く、より高い高さおよび他の現象。

裸の破片と同等の穂軸はが実際、CSP間の最も大きい相違および穂軸はCSPのパッケージの破片の感光性表面がガラスの層保護されることである。包むCSPと比較されて穂軸の包装にカメラ モジュールの高さの減少で多くの利点がある、特に。一般に極めて薄く、主要なモジュールの製造業者を追求するスマートなターミナルの場合には穂軸の包装を選んだ。但し、穂軸の包装の環境の非常に高くほこりのない条件が原因で、現在のプロダクト収穫は非常に低い。従って、歩留まり率を保障するために、国内製造業者のかなり数はまだCSPの実装技術を使用し、多くの会社は両方の技術を同時に使用する。