カメラ モジュールの破片の包装のためのDAの接着剤の短い分析

カメラ モジュールは複雑なシステム統合ライト、機械工、電気、ソフトウェアおよびハードウェアである。その働く主義はイメージ センサー センサーに発生させた光学イメージを写し出すレンズを通って撮影されたパスである場面のライトおよび光信号がフォトダイオードを通した電気的信号に変えられることである。次にアナログ-デジタル転換回路（A/D）を通した信号は、ディジタル信号に、得られたアナログ信号変えられ、信号は最初に出力処理され、そしてデータはISPを通して処理され、電子スクリーンの読解可能なイメージに最終的に変えられる。カメラ モジュール工業の極度な複雑複雑のによってより高いカメラ機能に会うように、またカメラ モジュールの実装技術および包装材料の進化のための主要な原動力になったより短い成長し続けるように、カメラ モジュールはまただけでなく、要求されるがおよびより薄くの方に。1つ。

1. カメラ モジュール センサーおよび破片の紹介1.センサーの紹介のカメラ モジュールのイメージ センサー（センサー）は主に電気エネルギーに外的なライトを変える示し、次にデジタルに破片のアナログのコンバーターを通して得られたイメージ信号を変える方法を。次にカメラ モジュールの信号の出力および軽い認識の分析、色の復帰および不純物の取り外しのような一連の計算を行う中心の部品。現在、東営市のCCDおよびLaomeiのCMOSは市場で現われる。

2. センサーの破片の導入はカメラ モジュールのイメージ センサーのデジタル信号処理の破片実際にセンサーおよびカメラ モジュールの頭脳である。その機能は主にCMOSセンサーによって送信されるデジタル画像信号の一連の複雑な数学計算を行うことである。それは処理を最大限に活用し、USBインターフェイスを通してPCおよび他の装置に処理された信号を送信するセンサーおよびカメラ モジュールの中心の部品である。

2. センサーの破片の実装技術の穂軸の破片の実装技術（破片船上に）はより低い実用温度の、低価格およびよりよい信頼性のためにカメラ モジュールの破片の実装技術で広く利用されている。技術を包む穂軸は主に直接熱的に伝導性のエポキシ樹脂接着剤が付いているプリント基板に裸の破片を取付けることで次にプリント基板と金ワイヤーを通して電気関係を確立するためにそれを結ぶ。

3. センサーの破片包装センサーの破片の包装の挑戦はカメラ モジュールの包装の非常に重要なプロセスである。包装プロセスおよび包装の接着剤の選択は直接それからカメラ モジュールの信頼性および操作の安定性に影響を与える破片の作業質に影響を与える。特に、高精細度ピクセルはカメラ アセンブリおよび大き底に使用する破片高ピクセル イメージ センサーのためのより高い条件を提言した。ピクセルの漸進的な改善によって、破片の一致の程度、レンズおよびモジュールは組立工程でより高いように要求されわずかな間違いが割り当てられない。同時に、高精細度ピクセルによって持って来られる破片の区域は拡大し、感光性区域は高められる。イメージ センサーの破片はアセンブリの間に熱される。歪むことおよび変形のような問題により傾向がある。
4.より薄くおよびより短いの方にカメラ モジュールの連続的な開発を用いるセンサーの破片の包装材料のための条件は限定を、カメラ モジュールの性能絶えず突破しているが、大型のイメージ センサーに頻繁に従来の包装の一致レンズそしてレンズ バレルで破片の歪むことおよび難しさがある。等、最も適したDAの接着剤の解決を選ぶことで問題を解決できるキーになる。通常、DAの接着剤の性能要件は次の通りである。
1.包む従来のカメラ モジュール包む破片の低温急速な治癒は主に熱ベーキング実装技術を採用する。カメラ モジュールがより薄く、より短くなると同時に、従来の実装技術はもはや大きい底および高精細度ピクセルが付いているセンサーの破片の包装の条件を満たすことができない。そして効果的に全面的なモジュールの熱プロセスの影響を避けなさい。従って、カメラ モジュールの破片のDAの接着剤はそれによりそれに続く製造工程の破片の信頼性およびカメラ モジュールの全面的な操作の安定性を改善する源からの破片の変形問題を解決するために治癒温度の環境を制御する必要がある。

2. 低い治癒の収縮のカメラ モジュールの包装プロセスの間に、破片およびプリント基板はDAの接着剤と貼られる（接着剤、破片の付属品の接着剤は付加の死ぬ）。組立工程の間に虚焦点、変形および他の望ましくない現象を避けるために、破片の歪めおよびマッチの異なったシナリオ レンズの条件を制御することは必要である。従って、効果的に破片のそりを制御し、完全な包装を達成するために収縮を治すカメラ モジュールDAの付着力の必要性の低速。

3. 高い熱伝導性のカメラ モジュールは長期仕事の間に操作の下のモジュールが熱を散らし、高熱を取り除く必要があるように、長い間動く場合多くの熱を、特に大型の破片持っている高熱を発生させる。従って、画像処理の破片の熱放散の条件を満たすことができる同時に、粒子の沈殿物起こり高い熱伝導性を持つカメラ モジュールの破片DAの付着力の必要性は組立工程のはっきりしているステップの間に。